鍍
鎳 全 光 澤 劑
一、概述：
Forbrite BN-200鍍鎳全光澤劑係最新型之光澤劑，具有極為優越的平整性，光澤性和被覆力，
對於低電流部份亦有優異的效果。
二、特長：
1. 鍍層延展性佳，光澤度高，耐蝕力強。
2. 沉積速度快，添加劑消秏量少，成本極低。
3. 鍍層均一性好，低電流區效果佳。
4. 平滑性優秀，對鍍件有極佳之整平作用。
5. 鍍層白亮，鍍液對金屬雜質有極佳之容忍性，長期使用不易老化，不塞風管。
三、鍍液組成與操作條件：
| 組 成 | 範圍 | 標準濃度 |
| 硫 酸 鎳 | 230-320公克/公升 | 280公克/公升 |
| 氯 化 鎳 | 40-80公克/公升 | 60公克/公升 |
| 硼 酸 | 35-50公克/公升 | 40公克/公升 |
| BN-200 光澤劑 | 0.2-0.4毫升/公升 | 0.3毫升/公升 |
| BN-201 柔軟劑 | 2-4毫升/公升 | 3毫升/公升 |
| WAA 濕潤劑 | 0.4-0.6毫升/公升 | 0.5毫升/公升 |
| PH值 | 3.8-4.2 | 4.0 |
| 溫度 | 50-60 ℃ | 55 ℃ |
| 陰極電流密度 | 1.0-9.0 A/dm2 | 5.0 A/dm2 |
| 陽極電流密度 | 1.0-3.0 A/dm2 | 2.0 A/dm2 |
| 攪拌 | 空氣或機械攪拌 | |
| 過濾 | 連續活性碳過濾 |
四、鍍液成份功能
1. 硫酸鎳
硫酸鎳或鎳鹽為鍍液鎳離子主要來源，正常情況下一週分析一次鎳金屬及硫酸鎳含量即可達到充分控制的目的。
2.
氯化鎳
氯化鎳增加鍍液導電性，提高陰極操作電流密度，改善低電流密度鍍層品質，並促進陽極適當的溶解。
3.
硼
酸
硼酸需維持適當濃度以防止鍍層焦化，高電流密度區鍍層剝落，橘皮及凹穴現象。並促進鍍層光澤度，附著力與延展性。
4.
光澤劑
BN-200
光澤劑BN-200
濃度應線持於操作範圍內以確保最佳效果，低濃度將全面降低光澤性與平整性。
5. 柔軟劑
BN-201
由於廣範圍的可容許濃度， BN-201的控制並不很重要， BN-201柔軟劑可幫助光澤劑 BN-200擴大其光澤性的電鍍範圍，
對於良好的平坦性和延展性也很重要。
BN-201柔軟劑低於建議範圍時，於高電流密度區域可能產生晦暗鍍層，並可能減低光澤劑
BN-200的安培小時數。
6. 濕潤劑
WAA
光澤劑本身即有濕潤的特性，對於空氣攪拌鍍液大都不需要濕潤劑，然而被鍍工件由於機械設計，加工形狀可能使得
電鍍過程中空氣或氣體無法排除，或者是過量有機物污染的情況下，鍍層將發生凹穴現象。為防止此種現象發生，鍍液內
必需加入WAA 0.5~1.0cc/l ，其濃度可滴數計測定表面張力而控制。
PH控制
鍍液
PH值必需維持於指定範圍內，低值鍍層暗晦，為達到可接受的鍍層外觀，將造成多量光澤劑消耗；高PH值鍍層光亮，平整性較佳，但將產生鐵及其他金屬的沉澱，PH值遠高於4.5時對於複雜形狀的電鍍零件也許會減少鍍鉻層的覆蓋。
溫度
BN-200鍍鎳法於50~60℃均能產生滿意鍍層，在低溫操作範圍內需微高操作電壓。反之，高溫操作時導電性較高，操作電壓需稍許降低，惟50~60℃能達到最高亮度及平整效果。
過濾
為確保高品質鍍層，鍍液需經活性碳連續過濾，通常濾器需先經塗佈處理再填充0.1~0.3
g/l 活性碳。
攪拌
BN-200鍍鎳法利於高電流密度操作，並可產生極光亮，更平整的鍍層，然而陰極移動或機械攪拌亦可獲得相同效果。
陽極
由於價格，補充方便與較好的陽極效率，以S鎳餅或1吋電解方塊置入鈦籃內為最普遍的選用，其他如長條狀，橢圓形等亦可使用。
五、鍍液管理與補給
Forbrite
BN-200 光澤劑
7000-10000 AH/L
Forbrite
BN-201
光澤劑
5000- 8000 AH/L
依實際工件之形狀與要求計算消秏量，通常工件表面較粗糙時應添加較多量之Forbrite
BN-200。
1.
光澤性與平滑性不足時添加
Forbrite BN-200 0.3-0.5 cc/l
Forbrite
BN-201
1 -3 cc/l
2. 高電流部份有雲霧狀析出且低電流區不良時應添加
Forbrite BN-201 2-3 cc/l
3.
電鍍液的淨化：
(A)
有機雜質一般以活性碳連續過濾處理或以低PH值氧化處理。
(B)
無機雜質通常以高PH值氧化處理或弱電解(0.2~0.5A/dm2)除去。
六、包裝
30公斤/膠桶
鍍鎳一般常見的問題，可能原因:
*光澤性不足
1. 光澤劑與柔軟劑不夠。
2. PH值過高或過低。
3. 溫度太低。
4. 脫脂和清洗不良…等。
5. 鍍前拋光不良…等。
6. 氯化鎳含量太低。
7. 攪動不足。
8.
金屬不純物污染(低電流區晦暗時)。
*鍍層脆性
1. 有機物污染。
2. 過量光澤劑。
3. 氯化鎳含量太高。
4. 硼酸含量不足
5. 鎳金屬含量不夠。
6. 因陽極極化產生的氧化物。
7. 銨、鉀或鈉金屬含量太高。
8. 鐵、鋅、銅、鎘、鉛或六價鉻污染。
9. 因氯化物含量太低導致陽極腐蝕不良而引起添加劑分解。
10. 柔軟劑太低。
11.
PH值太高。
*平滑性不足
1. 光澤劑不夠。
2. PH值太低(< 3.0)。
3. 溫度太低。
4. 有機雜質污染。
5. 檸檬酸、硝酸鹽類、醋酸鹽類等污染。
6.
銨污染。
*褐色鍍層
1. 因鍍層太薄致鐵銹穿透。
2. 金屬不純物污染且攪拌太過激烈。(褐色鍍層發生於HCD時)
*低電流區跳鍍
1. 脫脂不良。
2. 鉛或六價鉻污染。
3. 光澤劑過量。
4. PH值太低。
5. 電流密度太低。
6.
過氧化物污染。
*鍍層燒焦
1. 鎳金屬含量太低。
2. 溫度太低。
3. 鈉含量太高。
4. 有機雜質污染。
5. 攪拌不足。
6. PH值過高。
7. 電流密度太高。
8. 陽極面積不足。
9. 硼酸含量太低。
10. 磷酸鹽，硝酸鹽或鉻酸鹽污染。
11.
陰極、陽極間隔不足。
*鍍層粗糙
1. PH值太高。
2. 鐵、鋁或鈣污染。
3. 懸浮粒子污染。
4. 溫度太低。
5. 硼酸含量太高。
6. 陽極袋破損。
7. 攪拌不足。
8. 電流密度太高。
9.
光澤劑過量。
*鍍層針孔和/或黑點
1. 硼酸含量過低。
2. 濕潤劑不足。
3. 鎳金屬含量不足。
4. PH值過高。
5. 有機雜質污染。
6. 攪拌不足。
7. 鐵、鈣或六價鉻污染。
8. 陽極面積太低。
9. 光澤劑過量。
10. 於機械攪拌時過濾機機座或循環泵吸入空氣。
11. 水洗水溫度太低。
12. 脫脂和/或水洗不良。
*陰極效率低(鎳鍍層厚度減少)
1. 硼酸含量不足。
2. 電流密度低。
3. 鎳金屬含量太低。
4. 溫度過低。
5. 六價鉻污染。
6. 過氧化物太高。
7. 濕潤劑太多。
8.
PH值過低。
*陽極效率低(陽極腐蝕減少)
1. 陽極面積不足。
2. PH值過高。
3. 氯化物含量過低。
4. 金屬雜質污染。
5.
陽極掛勾接觸不良。
*均一性差
1. 溫度過低。
2. 鎳金屬含量不足。
3. 濕潤劑過量。
4. 過氧化物太高。
5. 低PH值鍍浴時，電流密度太低。
6. 高PH值鍍浴時，電流密度太高。
*剝落和起泡
1. 脫脂和/或水洗不良。
2. 六價鉻或鉛污染。
3. 斷續接觸，電流中斷。
4. 光澤劑過量。
5. 硼酸含量太低。
6. 柔軟劑太低。
7. 有機雜質污染。