氰化物鍍銅工藝

                   一、概述:

                                        此為一鹼性光亮紅銅光澤劑,可鍍出平滑及光亮鍍層,鍍膜具優異之耐蝕性。

                               可以在高電流密度下操作以縮短電鍍時間增加產量。鍍膜在下一個鍍鎳工序前無需活化。

                  二、特性:

                                  1. 在寬廣的電流密度範圍內均可獲致全光亮鍍層。

                                  2. 可在高電流密度下操作。

                                  3. 對雜質容忍度高。

                                  4. 陽極溶解優良。

                                  5. 容易管理維護。

                                  6. 鍍鎳前無需活化。

                 三、鍍液組成及操作條件:

                            A.       

                                                      氰              75公克/公升

                                                      氰             127公克/公升

                                                     氫           30公克/公升

                                                     羅           35公克/公升

                                       Forbrite CC-34  7.5-8.5毫升/公升

                                       Forbrite CC-35  5.0-6.0毫升/公升

B                        B.       

                                                銅含量 (金屬銅)   40-60公克/公升

                                                    游   15-23公克/公升

                                                         65-80

                                               :陰極擺動或空氣攪拌

                                             電        2-5 A/dm2

                                             陽            OFHC電解紅銅板

                                             陽         :必要

                                             過            :連續過濾

                     四、維護與管理:

                                        CC-34     125-200毫升/1000安培.小時

                                         CC-35     250-500毫升/1000安培.小時