氰化物鍍銅工藝

                   一、概述：

                                        此為一鹼性光亮紅銅光澤劑，可鍍出平滑及光亮鍍層，鍍膜具優異之耐蝕性。

                               可以在高電流密度下操作以縮短電鍍時間增加產量。鍍膜在下一個鍍鎳工序前無需活化。

                  二、特性：

                                  1. 在寬廣的電流密度範圍內均可獲致全光亮鍍層。

                                  2. 可在高電流密度下操作。

                                  3. 對雜質容忍度高。

                                  4. 陽極溶解優良。

                                  5. 容易管理維護。

                                  6. 鍍鎳前無需活化。

                 三、鍍液組成及操作條件：

                            A.    鍍  液  組 成

                                                      氰    化   銅  ：     75公克/公升

                                                      氰    化   鉀  ：    127公克/公升

                                                     氫  氧  化 鉀  ：     30公克/公升

                                                     羅  謝  爾 鹽  ：     35公克/公升

                                       Forbrite CC-34  ： 7.5-8.5毫升/公升

                                       Forbrite CC-35  ： 5.0-6.0毫升/公升

B                        B.    操  作  條 件

                                                銅含量 (金屬銅) ：  40-60公克/公升

                                                    游 離 氰 化 鉀 ：  15-23公克/公升

                                          溫             度 ：  65-80℃

                                          攪   拌  方 法 ：陰極擺動或空氣攪拌

                                             電  流  密  度 ：  2-5 A/dm²

                                             陽            極 ：OFHC電解紅銅板

                                             陽    極   袋  ：必要

                                             過            濾 ：連續過濾

                     四、維護與管理：

                                        CC-34   ：  125-200毫升/1000安培.小時

                                         CC-35   ：  250-500毫升/1000安培.小時