酸性銅電鍍工藝
硫酸銅光澤劑為一最新發展的高穩定性酸性銅光澤劑。鍍層具高平滑性、高光澤性及高延展性。
於高、低電流均有均勻的光澤性。係針對金屬和塑膠底材所特別設計的一種裝飾性光澤劑。
一、特長:
1. 寬廣的光澤範圍,尤其是在極低電流密度區域。
2. 寬廣的操作範圍,鍍液易於管理。
3. 寬廣的溫度範圍,20~35 ℃
4. 極佳的光澤性和平滑性。
5. 良好的均一性。
6. 適合滾鍍使用。
二、鍍液組成:
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範 圍 | 最適量 |
硫酸銅 | 175~250g/L | 200 g/L |
硫 酸 | 25~35ml/L | 30 ml/L |
氯離子 | 100~130ppm | 120 ppm |
A 劑 |
6.0~10.0ml/L |
6.0 ml/L |
B 劑 | 0.4~1.2ml/L | 0.8 ml/L |
C 劑 | 0.4~0.8ml/L | 0.6 ml/L |
三、操作條件:
範 圍 | 最 適 量 | |
溫 度 | 20~30℃ | 25℃ |
陰極電流密度 | 2~6A/dm2 | 4A/dm2 |
陽極電流密度 | 1~3A/dm2 | 2A/dm2 |
陽 極 | 磷 銅 | |
陽極袋 | pp | |
攪 拌 | 劇烈而均一的低壓空氣攪拌 | |
4.5A/dm2下之電鍍速度 | 1.0micron/分 |